nippy™ DIN Input 6 (ver. 2.0)
NEW | ver. 2.0 | Real P2P
298.00 zł
Sterownik nippy™ DIN Input 6 jest modułem wejść cyfrowych o szerokim zakresie napięć wejściowych, przeznaczonym do umieszczenia w rozdzielnicy elektrycznej.
Dostępne przedmioty: 36
Opis
Specyfikacja Techniczna
Do pobrania
Sterownik nippy™ DIN Input 6 (ver. 2.0) jest modułem wejść cyfrowych o szerokim zakresie napięć wejściowych, przeznaczonym do umieszczenia w rozdzielnicy elektrycznej.
CECHY I ZALETY
- 6 wejść cyfrowych o szerokim dopuszczalnym napięciu (2 – 28 V DC)
- wejścia zabezpieczone przed przepięciami
- dedykowane tryby działania (np. real time lub long/short press)
- wyprowadzone pola lutownicze na złącze Serial (UART)
- komunikacja przewodowa RS-485 (nippyBUS™)
- małe wymiary – 1 moduł w rozdzielnicy
- szeroki zakres napięć zasilających
- wizualny interfejs diagnostyczny VDI™
- OTA ready
- komunikacja Real P2P, umożliwiająca połączenie z kompatybilnym modułem wykonawczym bez udziału kontrolera (systemu smart home np. Home Assistant) po wcześniejszej konfiguracji
WYMAGANIA SYSTEMOWE
- Bramka nippy™ DIN Gateway (bramka od wersji 2.0 może pełnić rolę kontrolera/konfiguratora P2P).
- Kompatybilny system inteligentnego domu np. Home Assistant (dostęp zdalny, automatyzacja).
- Doprowadzenie żył zasilających i komunikacyjnych (magistrala nippyBUS™ do bramki nippy™ DIN Gateway i innych modułów).
PODŁĄCZENIE I KOMUNIKACJA
Sterowniki nippy™ DIN i nippy™ BOX komunikują się z bramką nippy™ DIN Gateway za pomocą magistrali nippyBUS™. Aby umożliwić taką komunikację, konieczne jest zapewnienie odpowiedniego okablowania w budynku (oraz połączeń między modułami w rozdzielnicy elektrycznej). Magistralę nippyBUS™ należy prowadzić z punktu do punktu w jednej linii, z zachowanym ekranowaniem. Nie są dopuszczalne rozgałęzienia typu tree czy pętle.
WYMAGANIA DOTYCZĄCE PRZEWODU
- Liczba żył: Przewód musi posiadać co najmniej 4 żyły miedziane (2 żyły komunikacyjne, 2 zasilające).
- Skrętka: Żyły magistrali powinny być skręcone.
- Ekranowanie: Żyły magistrali powinny być ekranowane.
- Przykładowy przewód: Bitner BiTsensor®PE-PVC 2x2x22AWG (dla większej ilości modułów zalecany przewód z większą średnicą żył zasilających, dobór zgodnie z normą PN-HD 60364-5-52:2011).
- Moduły DIN w rozdzielnicy: Powinny być łączone za pośrednictwem dedykowanych grzebieni łączeniowych oraz akcesoriów nippy™ RAILS (kliknij, żeby zobaczyć).
UPROSZCZONY SCHEMAT POŁĄCZEŃ SMART HOME NIPPY™ Z BRAMKĄ NIPPY™ DIN GATEWAY ORAZ MODUŁEM NIPPY™ DIN INPUT 6
Właściwości Wejść
| Ilość wejść | 6 wejść cyfrowych |
| Zakresu napięć wejściowych dla stanu niskiego | 0 V DC ... 1 V DC |
| Zakresu napięć wejściowych dla stanu wysokiego | 2 V DC ... 28 V DC |
| znamionowe napięcie wejścia | 24 V DC |
| Znamionowy prąd wejściowy | 2,4 mA dla napięcia znamionowego |
Parametry elektryczne
| Napięcie zasilania (zalecane) | 24 V DC |
| Napięcie zasilania (max zakres) | 12 V DC ... 28 V DC |
| Pobór prądu | maks. 25 mA (0.6 W) |
| Zabezpieczenia | bezpiecznik polimerowy (polyfuse), zabezpieczenia przed odwrotną polaryzacją, czujnik temperatury |
Dane przyłączeniowe
| Rodzaj przyłącza | Zacisk śrubowy |
| Przekrój przewodu magistrali | 0,2 mm² ... 2,5 mm² |
| Przekrój przewodu zasilającego i funkcyjnego | 0,2 mm² ... 2,5 mm² (bez tulejki lub z tulejką cienkościenną, zaciśniętą czterokątnie), 0,2 mm² ... 1,5 mm² (z tulejką cienkościenną, zaciśniętą sześciokątnie) |
| Długość usuwanej izolacji | 7 mm |
| Komunikacja | RS-485 |
| Moment dokręcania zacisków | 0,5 Nm |
Warunki środowiskowe
| Dopuszczalna wilgotność powietrza (składowanie) | 5 % ... 95 % (bez kondensacji) |
| Dopuszczalna wilgotność powietrza (praca) | 5 % ... 95 % (bez kondensacji) |
| Temperatura otoczenia (składowanie) | -25 °C ... 60 °C |
| Stopień ochrony | IP20 (wg. PN-EN 60529) |
| Temperatura otoczenia (praca) | -10 °C ... 55 °C |
Wymiary i właściwości obudowy
| Mocowanie obudowy | Szyna DIN TH-35 (wg PN-EN 60715) |
| Waga | 50g |
| Wymiary (sz. gł. wys.) | 17,5 mm x 56,5 mm x 98 mm |
| Pozycja montażu | Dowolna |
| Klasyfikacja palności obudowy | V-0 wg UL 94 |
| Materiał obudowy | Poliamid (PA) |
| Sygnalizacja optyczna |
