nippy™ DIN NTC + Thermostat (gen. 2)

NOWOŚĆ
298.00 

20 w magazynie

Sterownik nippy™ DIN NTC jest modułem rozszerzającym system smart home o możliwość podłączenia do 6 czujników temperatury (termistorów) NTC, przeznaczonym do umieszczenia w rozdzielnicy elektrycznej. Po dodaniu zewnętrznego czujnika/czujników temperatury może pełnić funkcję termostatu P2P.

Dostępne przedmioty: 20
Dodaj do listy życzeń
Wysyłka do 3 dni
Produkt dostępny. Czas wysyłki do 3 dni.
SKU: 012
Kategoria:
Marka:
Producent: nippy™
Opis
Specyfikacja Techniczna

Sterownik nippy™ DIN NTC jest modułem rozszerzającym system Smart Home nippy™ o 6 wyprowadzeń przystosowanych do pracy z szeroką gamą czujników (termistorów) NTC.

Po połączeniu z bramką nippy™ DIN Gateway i konfiguracji powiązań (z poziomu interfejsu webowego bramki), moduł może pracować jako bezpośredni wyzwalacz (komunikacja P2P) urządzeń wykonawczych podłączonych do tej samej magistrali nippyBUS™ pełniąc funkcję wirtualnego termostatu.

Wysokiej jakości czujniki temperatury (termistory NTC) współpracujące z modułem nippy™ DIN NTC dostępne są po kliknięciu w LINK.

CECHY I ZALETY
  • możliwość podłączenia do 6 niezależnych czujników temperatury (termistorów) NTC
  • możliwość stosowania różnych termistorów o różnych parametrach w ramach jednego modułu – niezależna konfiguracji parametrów każdego z 6 wyprowadzeń (rezystancja, β)
  • 6 wbudowanych wirtualnych termostatów P2P do dowolnej konfiguracji (grzanie/chłodzienie/mix)
  • małe wymiary 1 DIN (szerokość 1P modułów w rozdzielnicy)
  • komunikacja przewodowa nippyBUS™ (standard RS-485)
  • szeroki zakres napięć zasilających (12 … 28V DC)
  • wizualny interfejs diagnostyczny VDI
  • OTA ready
WYMAGANIA SYSTEMOWE
  • Bramka nippy™ DIN Gateway (bramka od wersji 2.0 może pełnić rolę kontrolera/konfiguratora P2P).
  • Kompatybilny system inteligentnego domu np. Home Assistant (dostęp zdalny, automatyzacja).
  • Doprowadzenie żył zasilających i komunikacyjnych (magistrala nippyBUS™ do bramki nippy™ DIN Gateway i innych modułów).
PODŁĄCZENIE I KOMUNIKACJA

Sterowniki  nippy™ DIN i nippy™ BOX komunikują się z bramką nippy™ DIN Gateway za pomocą magistrali nippyBUS™. Aby umożliwić taką komunikację, konieczne jest zapewnienie odpowiedniego okablowania w budynku (oraz połączeń między modułami w rozdzielnicy elektrycznej). Magistralę nippyBUS™ należy prowadzić z punktu do punktu w jednej linii, z zachowanym ekranowaniem. Nie są dopuszczalne rozgałęzienia typu tree czy pętle.

WYMAGANIA DOTYCZĄCE PRZEWODU PODŁĄCZENIOWEGO
  • Liczba żył: Przewód musi posiadać co najmniej 4 żyły miedziane (2 żyły komunikacyjne, 2 zasilające).
  • Skrętka: Żyły magistrali powinny być skręcone.
  • Ekranowanie: Żyły magistrali powinny być ekranowane.
  • Przykładowy przewód: Bitner BiTsensor®PE-PVC 2x2x22AWG (dla większej ilości modułów zalecany przewód z większą średnicą żył zasilających, dobór zgodnie z normą PN-HD 60364-5-52:2011).
  • Moduły DIN w rozdzielnicy: Powinny być łączone za pośrednictwem dedykowanych grzebieni łączeniowych oraz akcesoriów nippy™ RAILS (kliknij, żeby zobaczyć).
Właściwości funkcyjne
Rola podstawowa Moduł rozszerzenia NTC (6 niezależnych kanałów)
Cechy dodatkowe Funkcja termostatu P2P (6x dowolnie programowalne: grzanie/chłodzenie/mix)
Parametry elektryczne
Napięcie zasilania (zalecane) 24 V DC
Napięcie zasilania (max zakres) 12 V DC ... 28 V DC
Pobór prądu 25 mA (0.6 W)
Zabezpieczenia bezpiecznik polimerowy (polyfuse), zabezpieczenia przed odwrotną polaryzacją, zabezpieczenie przeciwprzepięciowe magistrali nippyBUS™ (±16kV HBM ESD)
Dane przyłączeniowe
Rodzaj przyłącza Zacisk śrubowy
Przekrój przewodu magistrali 0,2 mm² ... 0,34 mm² (skrętka, linka lub drut, bez tulejki lub z tulejką cienkościenną ⬜︎ ⬡)
Przekrój przewodu zasilającego i funkcyjnego 0,2 mm² ... 2,5 mm² (linka lub drut, bez tulejki lub z tulejką cienkościenną ⬜︎ ⬡)
Długość usuwanej izolacji 7 mm
Komunikacja nippyBUS™ (RS-485)
Moment dokręcania zacisków 0,5 Nm
Warunki środowiskowe
Dopuszczalna wilgotność powietrza (składowanie) 5 % ... 95 % (bez kondensacji)
Dopuszczalna wilgotność powietrza (praca) 5 % ... 95 % (bez kondensacji)
Temperatura otoczenia (składowanie) -25 °C ... 60 °C
Stopień ochrony IP20 (wg. PN-EN 60529)
Temperatura otoczenia (praca) -10 °C ... 55 °C
Wymiary i właściwości obudowy
Mocowanie obudowy Szyna DIN TH-35 (wg PN-EN 60715)
Waga 50g
Wymiary (sz. gł. wys.) 17,5 mm x 56,5 mm x 98 mm
Pozycja montażu Dowolna
Klasyfikacja palności obudowy V-0 wg UL 94
Materiał obudowy Poliamid (PA)
Sygnalizacja optyczna
Normy i przepisy
CE, RoHS